邊緣檢測是圖像處理和計算機視覺中的一項基本任務，在識別圖像中物體的邊界方面起著至關重要的作用。這項技術在物體識別、物體跟蹤和圖像分割等各種應用中都非常重要。半導體行業是明顯受益于邊緣檢測的行業之一。近年來，該行業呈指數級增長，在很大程度上依賴邊緣檢測來保證設備的可靠性和性能。

在晶圓制造過程中，硅晶圓需要經過晶體生長、切片、拋光和清潔等多個復雜工序。在這些階段中，硅片邊緣可能會出現劃痕、裂紋或污染等不必要的缺陷。這些缺陷可能會導致設備故障或產量下降。為了降低這些風險，制造商采用了先進的檢測系統，可以準確檢測出晶圓邊緣的缺陷并對其進行分類。使用邊緣檢測的原則也適用于半導體制造的其他階段，包括光刻、蝕刻、封裝和裝配。因此，邊緣檢測對于保持半導體行業的高質量和高效率標準是不可或缺的。

英國真尚有ZM106系列邊緣傳感器就是低成本邊緣檢測的首選。它基于先進的“陰影”原理，由控制器和測量探頭兩個部分組成，其中測量探頭包含發射器和接收器兩個模塊。一個控制器可配2組測量探頭，輕松進行兩個位置的邊緣測量。

英國真尚有ZM106系列邊緣傳感器專為非接觸測量和監控各種物體（如膠帶、板、基板等）的邊緣位置而研發，擁有±20um高精度、1um重復性、7mm測量范圍的高性能。而且，ZM106系列邊緣傳感器的測量探頭小巧輕便，發射器和接收器之間距離可高達30mm，安裝非常簡單。不單如此，控制器還支持直接數顯，無需額外數顯設備。

簡而言之，英國真尚有ZM106系列邊緣傳感器提供了一個簡單易用、低門檻、低成本的邊緣檢測方案。