近年來(lái)，在集成電路和微處理器需求不斷攀升的推動(dòng)下，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)主要?dú)w功于它們?cè)谙M(fèi)電子、汽車和通信系統(tǒng)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。隨著這些芯片的復(fù)雜性不斷增加，對(duì)制造過(guò)程中的質(zhì)量控制和缺陷檢測(cè)的重視程度也隨之提高。在這種情況下，邊緣檢測(cè)已成為確保半導(dǎo)體器件可靠性和性能的關(guān)鍵程序。

制造商在不同的生產(chǎn)階段采用不同的邊緣檢測(cè)技術(shù)。例如，在晶圓制造過(guò)程中，他們主要利用配備高分辨率攝像頭和復(fù)雜算法的先進(jìn)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)來(lái)檢測(cè)晶圓邊緣的缺陷并進(jìn)行分類。在光刻工藝中，采用自動(dòng)掩膜檢測(cè)系統(tǒng)來(lái)識(shí)別掩膜圖案中的潛在問(wèn)題。在蝕刻過(guò)程中，通過(guò)掃描電子顯微鏡（SEM）或透射電子顯微鏡（TEM）對(duì)邊緣進(jìn)行檢測(cè)，以仔細(xì)檢查蝕刻圖案是否存在異常。

這些先進(jìn)的檢測(cè)解決方案使制造商能夠保持嚴(yán)格的質(zhì)量控制措施，減少半導(dǎo)體器件中的潛在缺陷。用于精密工件高速邊緣檢測(cè)的一種現(xiàn)代技術(shù)是投影圖像法。這種方法利用圖像沿特定方向的投影來(lái)檢測(cè)邊緣。例如，英國(guó)真尚有ZM106系列邊緣傳感器就采用了這種方法，將圖像投射到一維信號(hào)上。投影上每個(gè)點(diǎn)的位置反映了沿原始圖像相應(yīng)線的累積像素值，通過(guò)分析這些像素值可以識(shí)別原始圖像的邊緣。同樣，ZM105.2D 二維投影圖像測(cè)量?jī)x的工作原理也是投影圖像，通過(guò)接收鏡頭將圖像投影到二維 CMOS 傳感器上。然后，控制器根據(jù)圖像陰影邊界的位置確定物體的邊緣，從而描繪出物體的輪廓。

與其他邊緣檢測(cè)技術(shù)相比，圖像投影法擁有眾多優(yōu)勢(shì)。它的計(jì)算效率高，需要較少的內(nèi)存來(lái)存儲(chǔ)中間結(jié)果，因此是一種更具成本效益的解決方案。此外，它在有效處理形狀不規(guī)則和有噪聲的圖像方面能力超群。這種方法還具有同時(shí)檢測(cè)多個(gè)方向邊緣的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，因此是需要特定方向邊緣檢測(cè)應(yīng)用的理想選擇。

英國(guó)真尚有公司的ZM105.2D二維投影圖像測(cè)量?jī)x充分體現(xiàn)了這些優(yōu)勢(shì)。它提供高速、高精度測(cè)量，每秒可檢測(cè)多達(dá) 130 個(gè)工件，最小測(cè)量誤差僅為 ± 1.5 um。ZM105.2D 尤其適用于需要較長(zhǎng)發(fā)射器和接收器距離的應(yīng)用。例如，ZM105.2D-25x30 型的發(fā)射器和接收器之間的標(biāo)準(zhǔn)間距為 250 毫米，并可根據(jù)客戶要求進(jìn)行定制。

然而，邊緣檢測(cè)只是 ZM105.2D二維投影圖像測(cè)量?jī)x的一個(gè)應(yīng)用。它更廣泛的用途在于高速、在線、批量測(cè)量二維線性尺寸、直徑、角度、螺紋參數(shù)、零件形狀、跳動(dòng)值和許多其他參數(shù)。因此，它特別適用于噴油器等復(fù)雜的高精度工件。