近年來，半導體芯片行業經歷了巨大的增長，因為在各種應用中對集成電路和微處理器的需求不斷增加，如消費電子、汽車和通信系統。隨著這些芯片的復雜性不斷增加，制造過程中的質量控制和缺陷檢測的重要性也隨之增加，這其中邊緣檢測在確保半導體設備的可靠性和性能方面發揮著關鍵作用。不同的環節，制造商采用了不同的邊緣檢測方法，比如在晶圓制造過程中，主要采用先進的光學檢測系統（高分辨率相機和復雜的算法）來進行檢測和分類晶圓邊緣的缺陷；在光刻過程中，則通過自動掩模檢查系統用于檢查掩模圖案的缺陷；蝕刻過程中的邊緣檢查則是通過掃描電子顯微鏡（SEM）或透射電子顯微鏡（TEM）來檢查蝕刻圖案并識別任何異常情況……通過所有這些邊緣檢測方案，制造商最終可以有效地保持質量控制，并盡量減少其半導體設備的潛在缺陷。

對于精密工件的高速邊緣檢測，投影圖像法是最新技術之一，它利用圖像沿特定方向的投影來檢測邊緣。像英國真尚有ZM106系列邊緣傳感器，它就是采用投影圖像法，圖像沿特定方向被投影到一個一維信號上，信號上每一點的投影值代表沿原始圖像中相應線路的像素值之和，投影輪廓可以被分析，以檢測原始圖像的邊緣。而ZM105.2D二維投影圖像測量儀雖然同樣是基于投影圖像原理，但它的圖像則是沿通過接收透鏡投射到2D CMOS傳感器上，控制器再根據圖像陰影邊界(物體輪廓)的位置，計算出物體的邊緣。

與其他邊緣檢測方案相比，圖像投影法有幾大優點。其一是它的計算效率高，只需要較少的內存來存儲中間結果。其次，它可以有效地處理具有不規則形狀和噪聲的圖像。此外，它可以同時檢測不同方向的邊緣，使其適用于需要特定方向邊緣檢測的應用。

除原理本身的優點外，英國真尚有ZM105.2D二維投影圖像測量儀還具備高速、高精度測量特質，每秒可檢測130個工件，最小測量誤差僅為±1.5um。而且英國真尚有ZM105.2D特別適合于發射端和接收端距離要求比較遠的應用，例如其中的ZM105.2D-25x30型號，它發射端和接收端的標準間距為250mm，還支持根據客戶要求定制。

邊緣檢測只是英國真尚有ZM105.2D二維投影圖像測量儀的其中一個應用，它更廣泛的應用是高速、在線、批量測量二維線性尺寸、直徑、角度、螺紋參數、零件形狀、跳動等多個參數值，特別是形狀復雜的高精密工件，比如噴油器等等。

總而言之，投影圖像法是一種有用的數字圖像邊緣檢測技術。它利用圖像沿特定方向的投影來準確和有效地檢測邊緣，對于投影圖像法來說，投影的方向對于確定邊緣的方向和準確地檢測它們至關重要。雖然它有局限性，但它的優點也使它適合于許多需要進行邊緣檢測的應用。